个人简介
清华大学航天航空学院教授，院长，获得国家自然科学杰出青年基金及延续资助，国际先进材料学会、亚洲热科学联合会和美国工程科学学会Fellow。担任亚洲热科学与工程联合会副主席、国际传热大会常务理事会理事、中国工程热物理学会常务理事及传热传质分会副主任、中国复合材料学会导热复合材料分会副主任、中国工程热物理学会飞行/航行器热管理专委会副主任、中国节能协会绿色算力专委会副主任等学术职务。主要研究领域为微纳尺度传热、热功能材料及先进热管理技术，出版专著《纳米结构的非傅里叶导热》，迄今在Nature Electronics、Advanced Materials、Physical Review Letters等期刊发表SCI学术论文280余篇，担任ES Energy & Environment主编、International Journal of Thermal Sciences、Carbon Neutrality、Journal of Mechanics副主编和10多个国际期刊编委。
联系方式：
Tel/Fax：010-62794531; E-mail：caoby@tsinghua.edu.cn; 网站：http://www.heatenergist.org/
教育背景
1994-2001年 在山东大学能源与动力工程学院获得学士和硕士学位
2001-2005年 在清华大学航天航空学院获得博士学位
工作履历
2005.07-至今，清华大学航天航空学院讲师、副教授、教授
2016.06-至今，清华大学航天航空学院副院长、党委书记、院长
学术兼职
担任173重点项目首席科学家、亚洲热科学与工程联合会副主席、国际传热大会常务理事会理事、中国工程热物理学会常务理事及传热传质分会副主任、中国复合材料学会导热复合材料分会副主任、中国工程热物理学会飞行/航行器热管理专委会副主任、中国节能协会绿色算力专委会副主任等学术职务。
研究领域
微纳尺度传热、热功能材料、先进热管理技术、传热优化与节能技术、传热传质的计算模拟等
研究概况
主要研究领域为微纳尺度传热、热功能材料、先进热管理技术、传热优化与节能技术、传热传质的计算模拟等（网站：http://www.heatenergist.org/），主持国家自然科学基金、国家重点研发计划、国家重大科技专项等三十多项课题，发表SCI论文280余篇。担任ES Energy & Environment主编、International Journal of Thermal Sciences、Carbon Neutrality、Journal of Mechanics副主编和10多个国际期刊编委。
奖励与荣誉
[1] 爱思唯尔中国高被引学者（2020-Present）
[2] 斯坦福大学全球前2%顶尖科学家（2021-Present）
[3] 美国工程科学学会墨子青年科学家奖（2025）
[4] 联想集团校企合作优秀成果奖（2025）
[5] 国家自然科学基金杰出青年基金延续资助（2024）
[6] 华为公司优秀技术合作成果星辰奖（2022）
[7] 教育部自然科学奖一等奖（2019）
[8] 国家自然科学基金杰出青年基金资助（2018）
[9] 中国工程热物理学会吴仲华优秀青年学者奖（2014）
[10] 国家自然科学基金优秀青年基金（2013）
学术成果
[1] Asymmetric thermal transport in a trilayer van der Waals heterostructure. Nature Electronics, 2026, 9: 747-757
[2] Solar salt thermal storage enhancement through defect engineering. Advanced Energy Materials, 2026, 0: e71588
[3] Modulating self-heating effects in FinFETs through doping engineering. Applied Physics Letters, 2026, 128(6): 063502
[4] Advancing cooling limits with 3D embedded microchannels. Nature Electronics, 2025, 8(9): 762-763
[5] Thermal design automation (TDA) for multiscale thermal management of electronics. Journal of Applied Physics, 2025, 138(18): 180901
[6] Controlled growth of graphene-skinned Al2O3 powders by fluidized bed-chemical vapor deposition for heat dissipation. Advanced Science, 2025, 12(40): e03388
[7] A comprehensive review on microchannel heat sinks for electronics cooling. International Journal of Extreme Manufacturing, 2024, 6: 022005
[8] Two-Temperature Principle for Evaluating Electrothermal Performance of GaN HEMTs. Applied Physics Letters, 2024, 124(4): 042107
[9] Unraveling thermal transport correlated with atomistic structures in amorphous gallium oxide via machine learning combined with experiments. Advanced Materials, 2023, 35(4): 2210873
[10] Biopolymer filament entanglement softens then hardens with shear. Physical Review Letters, 2022, 129: 147801
