职称:副研究员

E-mail address:mayinji@tsinghua.edu.cn

马寅佶,2009年和2014年于清华大学,分别获得工学学士学位和博士学位,之后在清华大学和美国西北大学从事柔性电子技术相关的博士后研究,2018年入职清华大学航天航空学院。马寅佶长期致力于柔性电子技术及其生物医学应用。入选国家级青年人才计划、中国科协青年人才托举工程,获军队科学技术一等奖(排2)。在国际主流期刊上发表论文100余篇,其中第一/通讯作者(共同通讯作者)论文40余篇,包括Sci. Transl. Med.、Sci. Adv.、PNAS、Adv. Mater.、Adv. Funct. Mater.、Small等,SCI他引2500余次,授权国家专利30余项。

Google Scholar: https://scholar.google.com/citations?user=uw8wjCAAAAAJ&hl=zh-CN

教育背景

2005.09-2009.07 清华大学 工程力学学士

2009.09-2014.01 清华大学 固体力学博士

工作履历

2014.01-2015.10 清华大学,航天航空学院,博士后

2014.05-2015.10 美国西北大学,土木与环境工程系,访问博士后

2015.10-2017.09 美国西北大学,土木与环境工程系,博士后

2018.07-至今 清华大学,航天航空学院,助理研究员、副研究员

学术兼职

2022.11-至今 Biosensors,编委

研究领域

固体力学、柔性电子技术

研究概况

坚持前沿学术与重大应用双轮驱动,主要致力于柔性电子器件力学结构设计、转印制造工艺及其在健康医疗和脑机接口中的应用。

奖励与荣誉

2020年 国家级青年人才计划

2020年 军队科学技术奖一等奖(排2)

2018年 第四届中国科协青年人才托举工程

2012年 教育部“博士研究生学术新人奖”

学术成果

至今已正式发表SCI论文100多篇,其中第一/通讯作者论文40余篇;已授权国家发明专利30余项。

代表性论文包括(*表示通讯作者):

[1]Liu X, Cao Y, Zheng KW, Zhang YC, Wang ZH, Chen YH, Chen Y, Ma YJ*, Feng X*, “Liquid droplet stamp transfer printing,” Advanced Functional Materials, 31: 2105407, 2021.

[2]Li HB, Ma YJ*, Huang Y, “Material innovation and mechanics design for substrates and encapsulation of flexible electronics: a review,” Materials Horizons, 8: 383-400, 2021.

[3]Ma YJ, Zhang YC, Cai SS, Han ZY, Liu X, Wang FL, Cao Y, Wang ZH, Li HF, Chen YH, Feng X*, “Flexible hybrid electronics for digital healthcare,” Advanced Materials, 32: 1902062, 2020.

[4]Ma YJ, Choi J, Hourlier-Fargette A, Xue YG, Chung HU, Lee JY, Wang XF, Xie ZQ, Kang D, Wang HL, Han S, Kang SK, Kang Y, Yu X, Slepian MJ, Raj MS, Model JB, Feng X, Ghaffari R, Rogers JA*, Huang Y*, "Relation between blood pressure and pulse wave velocity for human arteries," Proceedings of the National Academy of Sciences of the United States of America, 115: 11144-11149, 2018.

[5]Wang XF, Chen SD, Zhang YX, Li LK, Xue YG, Luan HW, Ma YJ*, “Anti-self-collapse design of reservoir in flexible epidermal microfluidic device via pillar supporting,” Applied Physics Letters, 113: 163702, 2018.

[6]Chen H, Zhu F, Jang KI, Feng X, Rogers JA, Zhang YH, Huang Y, Ma YJ*, “The equivalent medium of cellular substrate under large stretching, with applications to stretchable electronics,” Journal of the Mechanics and Physics of Solids, 120: 199-207, 2018.

[7]Wang XF, Ma YJ*, Xue YG, Luan HW, Pharr, M, Feng X, Rogers JA, Huang Y*, “Collapse of liquid-overfilled strain-isolation substrates in wearable electronics,” International Journal of Solids and Structures, 117: 137-142, 2017.

[8]Ma YJ, Feng X, Rogers JA, Huang Y, Zhang YH*, “Design and application of ‘J-shaped’ stress-strain behavior in stretchable electronics: a review,” Lab on a Chip, 17: 1689-1704, 2017.

[9]Ma YJ, Pharr M, Wang L, Kim J, Liu Y, Xue YG, Ning R, Wang XF, Chung HU, Feng X, Rogers JA*, Huang Y*, “Soft elastomers with ionic liquid-filled cavities as strain isolating substrates for wearable electronic,” Small, 13: 1602954, 2017.

[10]Ma YJ, Jang K-I, Wang L, Jung HN, Kwak JW, Xue YG, Chen H, Yang YY, Shi DW, Feng X, Rogers JA*, Huang Y*, “Design of strain-limiting substrate materials for stretchable and flexible electronics,” Advanced Functional Materials, 26: 5345-5351, 2016.